Новая гибридная “кубическая” память от компании micron
Интернет IP-камеры с облачным сервисом. Запись на SD карту: Есть
15
|
Источник: https://VideoGlaz.ru/internet-ip-kamery-s-oblachnym-servisom/zapis-na-sd-kartu/est
Перевести единицы: кубический метр [м³] кубический сантиметр [см³] • Популярные конвертеры единиц • Конвертер объема и единиц измерения в кулинарных рецептах • Компактный калькулятор
1 кубический метр [м³] = 1000000 кубический сантиметр [см³]
Мерная кружка с молоком
Общие сведения
Единицы объема
Кубический метр
Литр
Джилл
Драм
Объемы в кулинарии
Чайная ложка
Столовая ложка
Чашка
Кварты и галлоны
Пинта
Жидкая унция
Вычисление объема
Метод вытеснения жидкости
Формулы для вычисления объема
Общие сведения
Объем — это пространство, занимаемое веществом или предметом. Также объем может обозначать свободное пространство внутри емкости. Объем — трехмерная величина, в отличие от, например, длины, которая является двумерной. Поэтому объем плоских или двумерных объектов равен нулю.
Единицы объема
Кубический метр
Единица измерения объема в системе СИ — кубический метр. Стандартное определение одного кубического метра — это объем куба с ребрами длиной в один метр. Также широко используются производные единицы, например, кубические сантиметры.
Литр
Литр — одна из наиболее часто используемых единиц в метрической системе. Он равен объему куба с ребрами длиной 10 см:
1 литр = 10 см × 10 см × 10 см = 1000 кубических сантиметров
Это все равно, что 0,001 кубических метров. Масса одного литра воды при температуре 4°C примерно равна одному килограмму. Часто используются также миллилитры, равные одному кубическому сантиметру или 1/1000 литра. Миллилитр обычно обозначают как мл.
Джилл
Ресторан, специалирующийся на блюдах из морепродуктов в городе Нара, Япония
Джиллы — единицы объема, используемые в США для измерения алкогольных напитков. Один джилл — это пять жидких унций в Британской имперской системе или четыре в американской. Один американский джилл равен четверти пинты или половине чашки.
В Ирландских пабах подают горячительные напитки порциями в четверть джилла, или 35,5 миллилитра. В Шотландских порции меньше — одна пятая джилла, или 28,4 миллилитра. В Англии до недавнего времени порции были еще меньше, всего одна шестая джилла или 23,7 миллилитра.
Теперь же, это 25 или 35 миллилитров в зависимости от правил заведения. Хозяева могут решать самостоятельно, какую из двух порций им подавать.
Драм
Драм, или драхма — мера объема, массы, а также монета. В прошлом эта мера использовалась в аптекарском деле и равнялась одной чайной ложке. Позже стандартный объем чайной ложки изменился, и одна ложка стала равна 1 и 1/3 драхмы.
Жидкости в кулинарных рецептах обычно измеряют по объему. Сыпучие и сухие продукты в метрической системе, наоборот, измеряют по массе.
Чайная ложка
Объем чайной ложки разный в разных системах измерения. Изначально одна чайная ложка была четвертью столовой, потом — одной третьей. Именно последний объем сейчас используется в американской системе измерения. Это примерно 4,93 миллилитра.
В американской диетологии размер чайной ложки равен 5 миллилитрам. В Великобритании обычно принято использовать 5,9 миллилитра, но в некоторых диетических пособиях и кулинарных книгах — это 5 миллилитров.
Объем чайной ложки используемый в кулинарии обычно стандартизирован в каждой стране, но для еды используются ложки разных размеров.
Столовая ложка молока
Столовая ложка
Объем столовой ложки тоже колеблется в зависимости от географического региона. Так, например, в Америке, одна столовая ложка — это три чайных, пол-унции, примерно 14,7 миллилитра, или 1/16 американской чашки.
Столовые ложки в Великобритании, Канаде, Японии, Южной Африке и Новой Зеландии — тоже содержат три чайных ложки. Так, метрическая столовая ложка — 15 миллилитров. Британская столовая ложка — 17.7 миллилитра, если чайная — 5,9, и 15, — если чайная — 5 миллилитров.
Австралийская столовая ложка — ⅔ унции, 4 чайных ложки, или 20 миллилитров.
Чашка
Как мера объема, чашка не определяется так строго, как ложки. Объем чашки может варьировать от 200 до 250 миллилитров. Метрическая чашка — 250 миллилитров, а американская немного меньше, примерно 236,6 миллилитра. В американской диетологии объем чашки равен 240 миллилитрам. В Японии чашки еще меньше — всего 200 миллилитров.
Кварты и галлоны
Галлоны и кварты также имеют разную величину, в зависимости от географического региона, где они используются. В имперской системе измерения один галлон равен 4,55 литра, а в американской системе мер — 3,79 литра. В основном в галлонах измеряют топливо. Кварта равна четверти галлона и, соответственно, 1,1 литра в американской системе, и примерно 1,14 литра в имперской системе.
Пинта
В пинтах измеряют пиво даже в странах, где пинту не используют для измерения других жидкостей. В Великобритании в пинтах измеряют молоко и сидр. Пинта равна одной восьмой галлона.
В некоторых других странах Содружества Наций и Европы также используют пинты, но, так как они зависят от определения галлона, а галлон имеет разный объем в зависимости от страны, пинты также не везде одинаковы.
Имперская пинта равна примерно 568,2 миллилитра, а американская — 473,2 миллилитра.
Тюбик с жидким кремом объемом жидких 8 унций или 235 миллилитров
Жидкая унция
Имперская унция примерно равна 0,96 американской унции. Таким образом, в имперской унции содержится приблизительно 28,4 миллилитра, а в американской —29,6 миллилитра. Одна американская унция также приблизительно равна шести чайным ложкам, двум столовым, и одной восьмой чашки.
Вычисление объема
Метод вытеснения жидкости
Объем предмета можно вычислить с помощью метода вытеснения жидкости.
Для этого его опускают в жидкость известного объема, геометрически вычисляют или измеряют новый объем, и разница этих двух величин и есть объем измеряемого предмета.
Например, если при опускании предмета в чашку с одним литром воды, объем жидкости увеличится до двух литров, значит объем предмета — один литр. Таким способом можно вычислить только объем предметов, которые не впитывают жидкость.
Формулы для вычисления объема
Объем геометрических фигур можно вычислить при помощи следующих формул:
Призма: произведение площади основания призмы на высоту.
Прямоугольный параллелепипед: произведение длины, ширины и высоты.
Куб: длина ребра в третьей степени.
Эллипсоид: произведение полуосей и 4/3π.
Пирамида: одна треть произведения площади основания пирамиды и высоты.
Параллелепипед: произведение длины, ширины и высоты. Если высота неизвестна, то ее можно вычислить, используя ребро и угол, который оно образует с основанием. Если мы назовем ребро а, угол А, длину — l, а ширину — w, то объем параллелепипеда V равен:
V = l w a cos(A)
Этот объем также можно вычислить, используя свойства прямоугольных треугольников.
Конус: радиус в квадрате, умноженный на высоту и ⅓π.
Шар: радиус в третьей степени, умноженный на 4/3π.
Цилиндр: произведение площади основания цилиндра, высоты, и π: V=π r² h, где r — радиус цилиндра и h — его высота
Соотношение между объемами цилиндр:шар:конус равно 3:2:1.
Список литературы
Источник: https://www.translatorscafe.com/unit-converter/RU/volume/1-4
Гибридные лазеры в среднем ИК диапазоне
Ассортимент гибридных лазеров средней ИК области спектра
Эта секция посвящена гибридным лазерам средней ИК области спектра — семейству непрерывных и импульсных твердотельных объемных лазеров, работающих в диапазоне длины волн от 1,64 до 1,52 мкм.
Сочетая в себе запатентованные опции компании IPg, гибридные лазеры средней ИК области спектра обычно накачиваются экономичными, надежными и эффективными эрбиевыми и туллиевыми волоконными лазерами, и многие из них оснащены уникальными активными кристаллами производства IPG.
Гибридные лазеры средней ИК области спектра охватывают все режимы работы — от непрерывного излучения до фемтосекундных импульсов — и дополняют семейства эрбиевых, туллиевых и иттербиевых непрерывных и импульсных волоконных лазеров с эффектом Рамана.
Задачи в среднем ИК-диапазоне
Обработка материалов:
| Измерение и формирование изображений:
|
Медицина:
| Метеорология Климатология Астрономия Связь |
Спектроскопия:
| Спектроскопическая защита:
|
ЗакрытьИК-диапазоны
Ближняя ИК область в диапазоне от 0,7 мкм примерно до 1,5–2,0 мкм. Определение границы между ближней ИК областью и средней ИК областью зависит от рынка/задачи/технологии обнаружения.
ЗакрытьВибрационные полосы ближнего и среднего ИК-диапазонов
Вибрационные полосы ближнего ИК-диапазона
Из монографии Metrohm «Спектроскопия ближнего ИК-диапазона».
Вибрационные полосы среднего ИК-диапазона
ЗакрытьСуществующие источники среднего ИК-диапазона
| • Квантовые и внутризонные каскадные лазеры.• Лазеры на солях свинца и антимониде галлия.• Газовые лазеры (углекислотные, на монооксиде углерода, гелий-неоновые, углекислотные с удвоенной частотой).• Химические лазеры (на фториде водорода, на фториде дейтерия). • DFG.• ОПГ/ОПУ/ОПП.• Лазеры на свободных электронах.• Объемные твердотельные лазеры, например Er:YAG, Ho:YAG, Ho:YLF и другие.• Волоконные лазеры (тулиевые, гольмиевые и легированные эрбием).• Многие лазеры среднего ИК-диапазона не работают при комнатной температуре из-за деактивации энергии, накапливаемой в активной среде из-за неизлучающего распада с участием фононов.• Хотя существующие источники среднего ИК-диапазона уже нашли применение в различных приложениях, у них есть хотя бы один из следующих недостатков: ограниченная выходная мощность, ограниченный выбор длин волн, ограниченный диапазон подстройки, низкий КПД преобразования электрической энергии в оптическую, большая занимаемая площадь, сложная конструкция, охлаждение и высокая стоимость.• Многие новые приложения в областях обработки материалов, медицины, экологии, науки и т. д. станут возможными благодаря доступной по цене средней и пиковой мощности, большой энергии импульсов, работе при комнатной температуре, эффективности, прочной промышленной конструкции.На подходе легированные ионами Cr2+ и Fe2+ вибронные твердотельные ZnSe/S-лазеры. |
ЗакрытьТвердотельные вибронные лазеры
| Вибронные твердотельные лазеры | Наиболее важными типами вибронных лазеров являются следующие. |
| • В активной среде лазера, легированной ионами переходных металлов, происходит сильное взаимодействие электронных состояний с колебаниями кристаллической решетки, т. е. с фононами.• Это вибрационно-электронное (вибронное) взаимодействие приводит к сильному гомогенному расширению и, таким образом, обеспечивает большой показатель усиление-полоса.• Лазеры на основе вибронной твердотельной активной среды допускают подстройку длины волны в больших диапазонах и способны генерировать ультракороткие импульсы.• Первым продемонстрированным лазером был рубиновый (Cr3+:Al2O3), вибронный лазер. | • Титан-сапфировые лазеры от 0,68 до 1,08 мкм.• Лазеры Cr3+:LiSAF и Cr3+:LiCAF, аналогичные титан-сапфировым.• Александритовые лазеры (Cr3+:BeAl2O3) от 0,7 до 0,8 мкм.• Хром-форстеритовые лазеры (Cr4+:Mg2SiO4) от 1,17 до 1,34 мкм.• Широкополосные полупроводниковые Cr2+:ZnSe/S от 1,8 до 3,4 мкм.• Широкополосные полупроводниковые Fe2+:ZnSe/S от 3,4 до 5,2 мкм. |
ЗакрытьПочему Cr и Fe ZnS/Se используются в качестве активной среды среднего ИК-диапазона?
| Легированная ионами Cr2+ и Fe2+ активная среда II-VI • Излучательные процессы поддерживаются при комнатной температуре.• Неизлучающий распад подавляется.• Ультраширокая полоса до 50 % λ.• Работа при комнатной температуре в диапазоне 1,8–6,1 мм.Cr/Fe: ZnSe/ZnS/CdSe, вибронные лазеры: эффективное усиление и среда с пассивным переключателем добротности среднего ИК-диапазонаКаковы особенности TM2+:II-VI? |
| Легированные переходными металлами (Cr2+, Co2+, V2+, Mn2+, Fe2+, Ni2+) составы II-VI (II-Cd, Zn) (VI- S, Se, Te) имеют широкую запрещенную зону и обладают несколькими важными особенностями, которые выделяют их на фоне остальных оксидных и фторидных лазерных кристаллов. | Основа | Максимальная частота фононов, cm-1 |
| • Химически устойчивые двухвалентные ионы легирующих переходных металлов; не нужно компенсировать заряд. | ZnTeZnSe | 210250 |
| • Кристаллизация в виде тетраэдрально скоординированных структур, тетраэдральная координация (Td) дает небольшое расщепление кристаллического поля, и переходы легирующих ионов попадают в ИК-диапазон. | ZnSАИГ | 350560 |
| • Запирание оптических фононов происходит при очень низкой энергии, что максимизирует для этих кристаллов возможности излучательного распада с излучением в среднем ИК-диапазоне. | YLF | 860 |
| Почему Cr2+ и Fe2+? • Первые возбужденные уровни соответствуют энергии, подходящей для генерирования излучения на 2–3 (Cr) и 3,5–5 мм (Fe) в среднем ИК-диапазоне.• Нулевой и первый возбужденный уровни имеют один и тот же спин, поэтому у них будет относительно большое сечение излучения.• У более высоких уровней спины ниже, чем у нулевого и первого возбужденного уровней, и это существенно снижает возможность значительного возбужденного поглощения на длинах волн накачки или лазера.• Параметры орбиты нулевого и первого возбужденного уровней различаются, и между поглощением и излучением будет наблюдаться существенный сдвиг Франка — Кондона, что приводит к широкополосным характеристикам поглощения и излучения по типу красителя, пригодным для подстраиваемого в широком диапазоне лазера.Расчетная мультиплетная структура для 3d-примесей в ZnSe (по А. Фаззио и др., физ. Ред. B, 30, 3430 (1984 г.) |
ЗакрытьТоп-четверка: Cr:ZnSe/Cr:ZnS и Fe:ZnSe/Fe:ZnS
| Сечения поглощения и излучения кристаллов Cr:ZnSe, Cr:ZnS (слева) и Fe:ZnSe, Fe:ZnS (справа) |
Источник: https://www.ipgphotonics.com/ru/products/lasers/gibridnye-lazery-v-srednem-ik-diapazo
Overclockers.ru
В начале сентября разработчик и производитель программируемых FPGA-матриц — компания Altera — сообщил о выпуске комплектов для оценки работы нового вида памяти в лице Hybrid Memory Cube (HMC).
На одной плате располагались четыре высокопроизводительных SoC Altera и только одна микросхема памяти HMC производства компании Micron.
Пропускная способность этой памяти на данном этапе составляет 160 Гб/с, что позволяет организовать доступ к ней одновременно для четырёх “процессоров” без ограничений для каждого из них. При этом ёмкость одной микросхемы HMC равна 2 Гб, что эквивалентно единственной “планке” памяти.
С настоящего момента, сообщает компания Micron, инженерные образцы 2-Гб памяти HMC доступны для всех желающих. В начале 2014 года в компании рассчитывают наладить выпуск инженерных образцов Hybrid Memory Cube объёмом 4 Гб.
Правда, в компании не раскрывают подробностей о составе этих микросхем, как и нет данных о техпроцессе, в рамках которого Micron выпускает HMC. Теоретически стек из кристаллов памяти и контроллера может состоять из 9 слоёв.
Микросхемы ёмкостью 2 Гб, как видно на фото, состоят из 5 слоёв, 4 из которых — это 4-Гбит память.
Впрочем, остаётся неизвестным кто выпускает инженерные образцы Hybrid Memory Cube. Раньше этой работой планировала заняться компания IBM как специалист по сквозным металлизированным соединениям TSVs. Компания Micron, возможно, на своих предприятиях подобной технологии пока не освоила.
Зато её партнёр по разработке спецификаций HMC — компания Samsung — умеет не только соединять кристаллы с помощью сквозных каналов, но и выпускать настоящие трёхмерные полупроводниковые структуры. Иначе говоря, если на память HMC появится устойчивый спрос, Samsung без особых проблем приступит к производству подобной памяти.
Но пока до спроса далеко. По оценкам Micron, серийный выпуск Hybrid Memory Cube для коммерческого применения начнётся если не в конце 2014 года, то в 2015 году. Поначалу это будут поставки для специфических нужд, связанных со сферой использования FPGA и специализированных SoC.
В потребительской электронике память Hybrid Memory Cube появится не раньше чем через 3 года, а то и через 5 лет.
В заключение несколько пояснений. Память Micron Hybrid Memory Cube — это частный случай так называемой широкополосной памяти HBM (High Bandwidth Memory). Существует несколько стандартов HBM, спецификации которых разрабатываются отраслевым комитетом JEDEC.
В общем случае речь идёт о расширении разрядности интерфейса микросхем до 1024 бит (стандарт Wide I/O), использовании сквозных соединений (TSVs) и переносе контроллера в состав “микросхемы”.
Подобную память, к примеру, собирается использовать компания NVIDIA в архитектуре 2015 года под кодовым именем Volta. Получается, что “кубическая” память в том или ином виде может появиться в составе компьютерных систем через полтора-два года.
Она не будет называться Hybrid Memory Cube, но нам-то, какая разница? Главное, чтобы это заработало.
Источник: https://overclockers.ru/hardnews/show/56294/Micron_nachinaet_postavki_inzhenernyh_obrazcov_pamyati_Hybrid_Memory_Cube
ZET-30-2016
Глоссарий
40
Зарубежная электронная техника, вып. 30 от 13.10.2016
тевых стандартов. Образована в 1963 г.
в результате слияния американских об-
ществ IAEE (1884 г.) и IRE (1912 г). ИИЭР
проводит и спонсирует технические кон-
ференции, симпозиумы и семинары, ве-
дет издательскую и образовательную
деятельность.
10
CEA-Leti
– Европейский центр ис-
следований в области микроэлектрони-
ки, курируемый французским атомным
ведомством (Electronics and Information
Technology Laboratory of the French Atomic
Energy Commission).
11
IMEC (Interuniversity Microelect-
ronics Centre)
– Межуниверситетский
центр микроэлектроники (г. Левен, Бель-
гия).
12
Смещение подложки (body bias)
–
явление, основанное на напряжении,
на котором подключен контакт (четвер-
тый канал МОП-структуры). Данный эф-
фект возникает тогда, когда подложка
не смещается на тот же самый уровень
напряжения, что и исток (в основном
при формировании плоскостного дио-
да с p-n-переходом: например, в случае
n-канального МОП-транзистора).
13
HKMG (high-kmetal gate, process)
–
процесс формирования ИС с металличе-
ским затвором и высоким значением ди-
электрической проницаемости.
14
Fabless (FABricationLESS)
– тип
организации полупроводникового биз-
неса, когда фирма занимается разра-
боткой, проектированием и маркетингом
ИС, изготовление которых осуществля-
ется на мощностях кремниевых заводов
или свободных мощностях традицион-
ных фирм (IDM).
15
MRAM (magnetoresistive random-
access memory)
– магниторезистивная
(энергонезависимая) оперативная па-
мять; запоминающее устройство c про-
извольным доступом, которое хранит
информацию при помощи магнитных
моментов, а не электрических зарядов.
16
EUV (extreme ultraviolet)
– наи-
более коротковолновая часть ультра-
фиолетовой области спектра (предель-
ной УФ-области спектра). Длина волны
излучения EUV-степперов составляет
13,5 нм.
17
Гибридная кубическая память
(hybrid memory cube, HMC)
– «кубик»
(типовой элемент) гибридной памяти;
технология, объединяющая в одном бло-
ке (модуле) процессы памяти и логики.
Применение TSV обеспечивает трехмер-
ное этажирование слоев памяти для уве-
личения производительности и сниже-
ния потребляемой мощности. Наличие
логического слоя позволяет создавать
различные конфигурации для масштаби-
рования пропускной способности и обе-
спечения гибкости конструкций HMC.
18
Fablite (fab-lite)
– стратегия легких
активов, используемая IDM. На уровне
топологий до 90–65 нм предусматрива-
ет продолжение производства на соб-
ственных мощностях только новейших
ИС (с высокой добавленной стоимостью)
по наиболее передовым технологиям,
при этом производство ИС со средним
и меньшим уровнем добавленной сто-
имости передавалось сторонним фир-
мам в рамках использования модели
fabless-foundry. При переходе на топо-
логии 45 нм и менее предусматривает
продолжение функционирования соб-
ственных производств, являющихся наи-
более передовыми и экономически эф-
фективными, и отказ от строительства
новых заводов в пользу использования
модели fabless-foundry. Является проме-
жуточным этапом при переходе от IDM
к fabless-фирме.
19
APU (accelerated processing unit)
–
блок ускорения обработки; система об-
работки, включающая дополнительные
возможности для ускорения одного или
более типов вычислений за пределами
центрального процессора (CPU). Может
включать в себя графический процессор
(GPU), используемый для вычислений
общего назначения, вентильную матри-
цу, программируемую пользователем
(FPGA), и другие подобные специализи-
рованные системы обработки. В марке-
тинге данный термин используется для
описания APU как устройства, интегриру-
Источник: https://cld.bz/bookdata/AFU7UZe/basic-html/page-42.html
Спасибо за ваше внимание к сайту нашим новым публикациям.